前言：早在十幾年前，諸如德州儀器、Microchip等公司就已經(jīng)在傳統(tǒng)的模擬電源設(shè)計中，混入了數(shù)字化的零件，現(xiàn)今信息產(chǎn)品在要求上要有更小的體積、更低的成本以及更高的可靠性即可控制能力，傳統(tǒng)的模擬供電架構(gòu)已經(jīng)明顯不敷這方面的應(yīng)用。

電源技術(shù)發(fā)展趨勢

圖說：交換式電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)。

信息產(chǎn)業(yè)往更小的制程發(fā)展，期望能為功耗問題帶來正面的解決方式，然而芯片整合的功能越來越多，速度越來越快，新制程所帶來的往往是更高的耗電與發(fā)熱。然而新一代的信息產(chǎn)品不是在外型上，便是在體積上大做文章，信息產(chǎn)品體積縮小有幾個好處，首先便是在大范圍應(yīng)用方面，比如說企業(yè)機房內(nèi)部，當(dāng)服務(wù)器的體積能夠有效縮小，便能夠在同樣的單位面積之內(nèi)，安裝更多的設(shè)備，并且提供更多的服務(wù)，換句話說，設(shè)備體積越小，企業(yè)便可以用更小的機房面積來取得同等的菜單現(xiàn)。只是設(shè)備體積的微縮，相對而言，電源供應(yīng)系統(tǒng)也必須配合微縮，而且所能供給的電力負載還必須能維持甚至超越過去的水平，這對電源設(shè)計廠商來說是相當(dāng)嚴苛的挑戰(zhàn)。

■數(shù)字電源設(shè)計有助縮小設(shè)備體積與增強管理能力

圖說：數(shù)字與模擬回路比較。

雖然機器的體積縮小了，但是隨著效能與功能的增加，這些相對小的設(shè)備在功耗方面卻不會有絲毫的減少，為了滿足這些設(shè)備的供電需求，而又要能將電源供應(yīng)模塊塞進這些輕薄的機殼內(nèi)，除了藉助絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、功率場效應(yīng)晶體管(MOSFET)、智能IGBT功率模塊(IPM)、MOS柵控晶閘管(MCT)、靜電感應(yīng)晶體管(SIT)、超過恢復(fù)二極管、無感電容器、無感電阻器、新型磁材料和變壓器、EMI濾波器等高效能組件以外，數(shù)字化PWM以及全數(shù)字化控制也都能夠有助于縮減電源供應(yīng)模塊所占的體積。